• Намери SocialEvo във Foursquare
  • Посети SocialEvo в Pinterest
  • Последвай SocialEvo в Twitter
  • Последвай SocialEvo в Google+
  • Посети SocialEvo във Facebook
  • Абонирай се за SocialEvo RSS
  • Уеб
    • Социални мрежи
      • Facebook
      • Google+
      • Twitter
      • Pinterest
      • LinkedIn
      • YouTube
      • Foursquare
    • Търсачки
      • Google
      • Bing
      • Google Engage
      • Yahoo
      • Yandex
    • Маркетинг
      • Кампании
      • E-mail маркетинг
  • Мобилни
    • Приложения
    • Устройства
    • QR кодове
    • NFC технологии
    • Мобилни сайтове
  • Джаджи
    • Лаптопи
    • Принтери
    • Технологии
  • Бизнес
    • Анализи
    • Интервюта
    • Реклама
    • Събития
    • Съвети
  • Съвети от бранша
    • Data Talks с А4Е
    • Google Adwords и Analytics с Ивелина
    • Практически маркетинг с Евгений
    • SEO съветите на Борислав
    • Facebook съветите на Бисер
    • Маркетинг Крешендо с Иво Илиев
    • Копирайтинг с Любо
    • Project Management със Здравко
    • Избери софтуер с Борислав
    • Кратка телеком колонка
    • За мобилните приложения с Даниел
    • Станимир за маркетинга и брандинга

SocialEvo

Intel разкри подробности за бъдещите градивни елементи за високопроизводителни компютърни системи

  • от Томислав Савов
  • в Технологии
  • — 19 ное., 2014

Споделете новината:

  • Facebook
  • Google
  • Twitter
  • LinkedIn
  • Pinterest
  • Pocket
  • Send to Kindle

Intel разкри подробности за бъдещите градивни елементи за високопроизводителни компютърни системиIntel Corporation обяви няколко нови и усъвършенствани технологии подсилващи лидерската й позиция при високопроизводителните компютърни технологии (HPC). Те включват разкриване на информация за бъдещото поколение Intel Xeon Phi processor, с кодово име Knights Hill, и нови подробности за архитектурата и производителността за Intel Omni-Path Architecture, нова високоскоростна технология за взаимовръзки, оптимизирана за прилагане при високопроизводителни компютърни технологии.

Intel също обяви нови софтуерни рилийзи и съвместни усилия, проектирани за улесняване на общността на HPC да извличат пълния потенциал за производителност от настоящия и бъдещия хардуер на Intel, който е стандарт за индустрията.

Заедно, тези нови HPC градивни елементи и сътрудничества с индустрията ще помогнат да се отговори на предизвикателствата от екстремна скалируемост и масово използване на HPC, докато предоставят основата за ценово-ефективен път към exascale computing.

piДетайли

  • Intel разкри, че нейната бъдеща, трето поколение Intel Xeon Phi продуктова фамилия, с кодово име Knights Hill, ще бъде изградена с използването на Intel 10nm процесорна технология и ще интегрира Intel Omni-Path Fabric technology. Knights Hill ще следва предстоящия продукт Knights Landing, като първите търговски системи, базирани на Knights Landing се очаква да започнат доставки през следващата година.
  • Инвестициите от индустрията в процесорите Intel Xeon Phi продължава да расте, като повече от 50 доставчици се очаква да предлагат системи, изградени с използването на новата процесорна версия на Knights Landing, с още много системи, използващи coprocessor PCIe card версия на продукта. До момента, потвърдените клиентски сделки с използване на процесор Knights Landing представляват над 100 PFLOPS системни изчисления.
  • Скорошни големи сделки за Knights Landing включват суперкомпютъра Trinity, съвместно усилие между лабораториите Los Alamos и Sandia National Laboratories, и суперкомпютъра Cori, обявен от The U.S. Department of Energy’s (DOE) National Energy Research Scientific Computing (NERSC) Center. Освен това, DownUnder GeoSolutions геонаучна компания, наскоро обяви най-голямото търговско прилагане на настоящото поколение Intel Xeon Phi coprocessors, и National Supercomputing Center IT4Innovations обяви нов суперкомпютър, който ще стане най-големия Intel Xeon Phi coprocessor-базиран клъстер в Европа.
  • Intel разкри, че IntelOmni-Path Architecture се очаква да предлага 100 Gbps line speed и до 56 процента по-ниска switch fabric латентност в средни-до-големи клъстери спрямо InfiniBand алтернативи.1 Intel Omni-Path Architecture ще използва 48 port switch chip, за да предоставя по-голяма плътност на портовете и и скалиране на системите, в сравнение с настоящите 36 port InfiniBand алтернативи. Предоставяйки до 33 процента повече nodes за switch chip се очаква да намали броя на изискваните суичове, опростявайки дизайна на системата и намалявайки инфраструктурните разходи на всяко скалиране. Очакваните ползи за системното скалиране включват:

– До 1.3x по-голяма port гъстота спрямо InfiniBand – позволявайки на по-малки клъстери да максимизират инвестициите в единични суичове.2
– Използване на до 50 процента по-малко суичове, спрямо сравним InfiniBand-базиран клъстер с среден- до голям размер. 3
-До 2.3x по-високо скалиране в two-tier fabric конфигурация при използване на същия брой суичове като на InfiniBand-базиран клъстер – давайки възможност за по-ценовоефективно скалиране за много големи клъстерно-базирани системи.4

    •  Intel стартира програмата Intel Fabric Builders Program, за да създаде екосистема, която да работи заедно, за да създаде възможности за решения, базирани на Intel Omni-Path Architecture. Обявено беше също и разширение на Intel Parallel Computing Centers, което довежда общия брой до над 40 центъра в 13 страни, работещи за модернизиране на повече от 70 от най-популярните общностни кодове за HPC.
    •  Intel разшири своите Lustre* софтуерни възможности с пускането на Intel Enterprise Edition for Lustre software v2.2 и Intel Foundation Edition for Lustre software. Нови уреди, използващи усъвършенстваните Intel® Solutions for Lustre software в момента се предлагат от Dell*, DataDirect Networks* и Dot Hill*.

Продължава напредъкът в TOP500

Intel-базираните системи са 86 процента от всички суперкомпютри и 97 процента от всички нови попълнения, според 44-тото издание на списъка TOP500, който беше обявен днес. В продължение на двете години от въвеждането на първото поколение Intel Xeon Phi продуктова фамилия, тези многоядрени, coprocessor-базирани системи представляват 17 процента от общата производителсност на всички TOP500 суперкомпютри. Пълният TOP500 списък е на разположение на www.top500.org.

 

Споделете новината:

  • Tweet

Теми: CoriIntelIntel Omni-Path ArchitectureIntel Xeon PhiKnights HillВидео

Томислав Савов -

Facebook Google+ Twitter Linkedin

Съосновател и Управител на SocialEvo.net, водещ български новинарски сайт за най-новите тенденции в социалните медии и онлайн маркетинг SocialEvo.net. Запален по всичко свързано със социалните мрежи и нови дигитални технологии. Има осезаемо присъствие в Twitter, Facebook, Google+, LinkedIn, Pinterest Foursquare. Член на журито на "БГ Сайт 2011". Член на журито на Класацията за "Най добра Българска Facebook страница". Интереси: социални медии, социални мрежи, дигитални технологии, онлайн маркетинг и реклама, мобилни технологии, джаджи. Популярен като @rainmakertom в социалните мрежи. Social media, online marketing, Tech, Mobile

  • Предишна Концертът на Linkin Park ще се излъчи в Ultra HD през сателит Astra
  • Следваща Петото издание на HI-FI ЕXPO София, започва

Други подобни

  • Олимпийците се оплакват, че не могат да играят Pokemon GO
  • CES 2014: Google иска да управлява вашият автомобил с Android
  • CES 2016: Samsung подобряват дизайна на Gear S2 classic CES 2016: Samsung подобряват дизайна на Gear S2 classic
  • Google Play Music идва в България! от днес! Google Play Music идва в България! от днес!
  • Анкета

    • Home
    • Джаджи
    • Технологии
    • Intel разкри подробности за бъдещите градивни елементи за високопроизводителни компютърни системи
    • Търсене

    • За SocialEvo.net

      SocialEvo е онлайн маркетинг медия, насочена главно към хората, занимаващи се с онлайн маркетинг, мобилни технологии, SEO, реклама и социални мрежи в България. В SocialEvo може да бъде намерена полезна информация и от хора от средния и голям бизнес извън сферата на маркетинга. Това са собственици, мениджъри, консултанти, специалисти на свободна практика и други.
    • Теми в SocialEvo

      Android Apple Asus B2C Facebook Foursquare Google+ HTC Huawei Instagram iOS iPad iPhone Lenovo LG Linkedin Microsoft Nokia Pinterest Samsung seo sony Twitter Vivacom YouTube Видео Интервю Съвети иновации интернет инфографика маркетинг мобилни устройства мобилно приложение мтел премиера приложение реклама смартфон смартфони социални мрежи събитие таблет технологии търсачки
      • За Реклама
      • Партньори
      • Мисия и Общи Условия
      • Контакти

      © CC-BY-NC-SA 2011-2013 SocialEvo. Изработка от Webfiniti, гордо задвижван от Wordpress | VPS от Delta.BG